Valmistuskorundi – pohjainen valoa lähettävä diodi , tai LED , eialoittelijan elektroniikka projekti . Joten ne tyhjästä vaatii pääsyäuseita yhdisteitä ja laitteita ei yleensä löydy tavallisia autotallit . Kuitenkin se voidaan tehdä , ja tutkijat olivat luomassa LEDit jo 1907 . Ohjeet
1
Varmistapuolijohdekiekko . Tämä on perustaLED . Sekoitayhdiste gallium , loisteainetta ja arseenin yhdessä , ja aseta sekorkean paineen kammioon . Paine ” kokki ” kemikaaleja. Peitä kiekko nestettä boorioksidia kun se on vielä kammiossa . Asetasauvaseokseen ja hitaasti poista se . Seosta pidetään tällöinputki kristalli , nimeltäänharkon . Kiteet ovat corundums .
2
Leikkaaputki viipaleiksi 2 milliä paksu, jokainen . Tarvitset hienostunut leikkaus laitteet ,mikrometriä ja mahdollisestimikroskoopilla tehdä niin .
3
Kiillotakiekot kunnes ne ovat pehmeitä , ja puhdista ne perusteellisesti lakkabensiinille ja alkoholia. < Br >
4
Grow lisäkerrosten kristalli . Voit tehdä niin käyttämälläprosessia kutsutaan nestemäisenä epitaxy . Voit tehdä tämän , sinun tuleeuunissa , kutenKoyo Thermal Systems vaaka uunissa . Luoda toisen erän gallium , arseeni ja loisteaine kuten vaiheessa 1 , paitsi sijasta piirustusputken läpi , voit lisätälisäaineen , joka onpieni pitoisuus kristalli lastut , ja yksinkertaisesti sulaa sen päällekeksin. Lisäaine onepäpuhtaus, joka johtaa alemman sähköisen tiheys pintakerroksessa . Useampaa lisäainetta käytät ,kirkkaampipotentiaalia valoemissiota . Mutta jos käytät liikaa ,komponentti ei välttämättä toimi ollenkaan . Ja erehdyksen voidaan vaatia lyödäoikea sekoitus hakemuksesi.
5
Määrittele yhteyspisteitä . Yleensä sinun tuleenegatiivinen ja positiivinen yhteyspiste . Luoda niitä , takkikiekkoja fotoresisti ja paista lyhyesti 215 astetta. Shine ultraviolettivalollealueet, joita et halua tulla yhteyspisteitä . Olet lähinnä poistaafotoresisti . Lopussaprosessin ,vain valottamattomat fotoresisti yhdiste jäljellä ovat yhteystietosi pistettä . Peseylimääräinen alttiina fotoresisti pois kehittäjä . Tämä on sama prosessi kuin kehittää kalvo) .
6
Aseta kiekkojenvakuumipurkki uunissa, sekä pala johtavaa metallia , kuten led -tai kulta . Kuumennauunissa kunnesmetalli muuttuu höyryksi . Höyry takkiphotoresist muodostaen yhteyspisteet .
7
Kuumennakokoonpanouunissa useita tunteja , lämpötilassa 400 astetta tai enemmän . Parasta pumppaainerttiä kaasua , kuten neon tai argon , uunin läpi . Tämä sulautuvatmetalli-jakiderakenteet yhdessä . Johdotus, ja menee suoraankristallit ja muuttuu kemiallisesti sulatettu heidän kanssaan .
8
MountLED . JuottaaalapuoleltaLED , yhteysviranomaisten kanssa , positiiviseen johtoasemanpiiri. Liitäpieni kulta johtaa negatiiviseen piiri , vieressäLED . Neulalla , painella tiukastikulta lanka suoraan yläosaa vastenLED . Kulta on pehmeä ja vääristää itsensä ja ajautuisivatkiderakennekorundiLED .
9
koteloidakokoonpanon lasista tai muovista , jossakaksi johdinta käynnissä sisälläLED alkaen pohjaan .